반도체 미세공정의 한계와 칩렛 아키텍처의 부상PC 하드웨어의 발전은 언제나 더 작고 정밀한 실리콘 웨이퍼 위에서 이루어졌습니다. 하지만 회로 선폭이 나노미터(nm) 단위의 극한으로 좁아지면서, 하나의 거대한 칩에 모든 기능을 집적하는 전통적인 제조 방식은 막대한 수율 저하와 원가 상승이라는 거대한 벽에 부딪혔습니다.거대 단일 칩의 종말과 레고 블록의 등장과거에는 CPU 코어, 메모리 컨트롤러, 입출력 단자 등 모든 요소를 하나의 실리콘 덩어리로 구워내는 모놀리식(Monolithic) 방식을 고수했습니다. 반도체 공학 저널인 IEEE Spectrum의 기술 동향 보고서에서 지적하듯, 칩의 면적이 커질수록 웨이퍼 상의 미세한 결함 하나가 전체 칩을 폐기하게 만드는 치명적인 리스크로 작용하게 됩니다. 이러한 ..
