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PCIe 6.0 1

M.2 폼팩터의 한계 PCIe 6.0 시대 SSD 발열 문제와 차세대 규격 전망

NVMe SSD의 진화와 딜레마 PCIe 6.0 시대 스토리지 폼팩터의 미래PC 부품 중 가장 드라마틱한 속도 향상을 이룬 분야는 단연 스토리지입니다. 하지만 눈부신 속도 경쟁의 이면에는 발열이라는 거대한 물리적 장벽이 존재합니다. 특히 초고속 대역폭을 자랑하는 새로운 PCIe 규격이 데스크탑 시장에 도입되면서, 저장장치의 온도를 잡기 위한 쿨링 솔루션은 시스템 빌드의 가장 큰 골칫거리가 되었습니다.낸드 플래시 적층 경쟁과 열 배출의 한계현재 SSD 제조사들은 제한된 크기 안에서 용량과 속도를 늘리기 위해 낸드 플래시를 수백 단 이상 쌓아 올리는 3D 적층 기술에 사활을 걸고 있습니다. 그러나 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 솔리드 스테이트 드라이브 기술 동향 자료에 명시된 바와 같이, 적층 단수가 ..

하드웨어 2026.04.09
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